类球形Q系列多孔碳
今年会jnh类球形Q系列多孔碳是以树脂为先驱体，经度日化造孔造备而成。ZMQ 系列产品微孔占90-96%，孔径散布均匀集中，可实现纳米硅的高负载率；作为硅碳的碳骨架可提高产品首效，有效缓解硅的体积膨胀，提高电池的安全机能和使用寿命。
产品概述
今年会jnh类球形Q系列多孔碳是以树脂为先驱体，经度日化造孔造备而成。ZMQ 系列产品微孔占90-96%，孔径散布均匀集中，可实现纳米硅的高负载率；作为硅碳的碳骨架可提高产品首效，有效缓解硅的体积膨胀，提高电池的安全机能和使用寿命。
产品特点
-
孔容：0.70-1.2cm3/g，比表：1800-2400cm2/g;
-
ZMQ系列：NLDFT微孔率90-96%，孔容利用率提高5%以上;
-
颗粒描摹类球形，颗粒强度300MPa以上;
-
颗粒表表光滑、无细粉、无显著缺点.
粒径散布
粒径散布均匀:Dv50：7.5±1.5μm，径矩1.0±0.1;
无藐幼颗粒:Dn10＞2.5μm，无细粉;
粒径可定造:Dv50：5.5±1.5μm；Dv50：11±1.5μm.
产品征询
如有疑难可直接热线联系:
400-777-8118
-
* 公司名称
-
* 联系电话
-
* 姓名
* 留言内容
立百年今年会jnh
为人类造福
为人类造福
分享我们：
今年会jnh
地址：山东省章丘今年会jnh工业园
电话：400-666-8996
邮箱：web@shengquan.com
